国信证券发布研报称，根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续8个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅；2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。另外，根据SEMI的数据，2Q24全球硅晶圆出货面积为30.35亿平方英寸(YoY-8.9%，QoQ+7.1%)，这是连续三个季度环比下降后首季恢复增长，硅晶圆恢复增长得益于需求恢复下晶圆厂稼动率的提高。维持半导体周期向上的判断，继收入端改善之后，部分IC设计公司迎来了利润端的改善。

国信证券主要观点如下：

月SW半导体指数上涨5.13%，估值处于2019年以来63.41%分位

2024年7月SW半导体指数上涨5.13%，跑赢电子行业4.01pct，跑赢沪深300指数5.70pct；海外费城半导体指数下跌4.37%，台湾半导体指数下跌5.08%。从半导体子行业来看，半导体设备(+8.87%)、分立器件(+7.67%)、数字芯片设计(+5.29%)涨跌幅居前；模拟芯片设计(-0.19%)涨跌幅居后。截至2024年7月31日，SW半导体指数PE(TTM)为75x，处于近2019年以来的63.41%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE(TTM)较低，分别为56倍和50倍；数字芯片设计估值最高，为99x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为14.16%。

2Q24半导体重仓持股比例为8.4%，超配4.8pct

2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。

6月全球半导体销售额同比增长18.3%，TrendForce预计2025年DRAM和NANDFlash产业营收均将创历史新高

2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，连续8个月同比增长；其中中国半导体销售额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。存储方面，6月DRAM和NANDFlash合约价与5月持平，6月DRAM现货价上升，NANDFlash现货价持平；另外，TrendForce预计2024/2025年DRAM产业营收将增长75%/51%至907/1365亿美元，NANDFlash产业营收将增长77%/29%至674/870亿美元，均在2025年创历史新高。基于台股半导体企业6月营收数据，半导体各环节均同比增长，其中IC封测、IC制造同比增幅较高，IC设计、DRAM芯片环比增长。

投资策略：半年报披露期，关注利润改善的设计企业

根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续8个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅；2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。维持半导体周期向上的判断，继收入端改善之后，部分IC设计公司迎来了利润端的改善，继续推荐澜起科技(688008.SH)、恒玄科技(688608.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、兆易创新(603986.SH)、天德钰(688252.SH)、晶晨股份(688099.SH)等。

同时，继续推荐在周期向上阶段通过新产品导入丰富产品线的细分领域龙头圣邦股份(300661.SZ)、杰华特(688141.SH)、思瑞浦(688536.SH)、纳芯微(688052.SH)、士兰微(600460.SH)、扬杰科技(300373.SZ)等。

另外，根据SEMI的数据，2Q24全球硅晶圆出货面积为30.35亿平方英寸(YoY-8.9%，QoQ+7.1%)，这是连续三个季度环比下降后首季恢复增长，硅晶圆恢复增长得益于需求恢复下晶圆厂稼动率的提高，继续推荐半导体生产链企业中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(01347)、长电科技(600584.SH)、沪硅产业(688126.SH)等。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。