证券之星消息，高盟新材(300200)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品在军工，航天航空领域有什么运用？另外公司参股三家半导体公司比例分别多少？谢谢

高盟新材董秘：您好，公司目前有部分胶粘剂产品涉及航天器相关业务，但业务收入占比很小，对公司业绩影响不大。公司参股北京科华微电子材料有限公司比例为3.67%，参股北京鼎材科技有限公司比例为1.39%，参股成都粤海金半导体材料有限公司比例为4.27%。北京科华是国内半导体用光刻 胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻 胶领域的优秀企业，粤海金技术来源并发展于省部级实验室“第三代半导体材料制备关键共性技术北京市工程实验室”，致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，工艺水平先进、研发成果丰硕，处国内行业领先地位，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会，是出于公司长远的发展和布局考虑，目前也在积极寻找相关领域合作和布局机会，谢谢！

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