AI服务器需求持续扬升，台积电加速CoWoS大扩产。

设备业者表示，目前CoWoS供货缺口相当严重，原本年初所下的大单，近月虽然设备厂陆续交货，但需求成长速度完全超乎预期，台积电又再向设备厂下急单，加上先前所估，光是弘塑、辛耘、均华手上订单能见度已至2027年。

据估算，2024年下半台积电CoWoS月产能可望由原本所设立的3.2万片逐上调月至4万片，2025年月产能更逐月提升至5.8万片，至2028年嘉义新厂产能开出，期间产能都将是逐年大增走势。

TrendForce集邦咨询表示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，估计台积电(TSMC)2024年CoWos总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达7成，其中NVIDIA需求占比近半。

HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

封装设备相关企业：

ASMPT(00522)：ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。AI算力端未来空间仍然巨大，COWOS封装作为产业链瓶颈环节未来亦将持续受益需求提升。