证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台”,专利申请号为CN202322214670.0,授权日为2024年3月1日。
专利摘要:本实用新型提供一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台,槽式清洗装置包括:箱体;多个挡板,设置于所述箱体内,以使所述箱体形成多个密封腔;多个支撑架,设置于所述密封腔内,以盛放晶圆;管道,与每个所述密封腔连接,以进行药液注入;水槽,以对所述箱体内药液刻蚀后的所述晶圆进行清洗;以及干燥槽,以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行干燥。本实用新型可解决槽式清洗存在的交叉污染问题,进而提升晶圆产品的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权36个,较去年同期增加了38.46%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源:企查查
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