达利凯普(301566.SZ)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行6001万股，占发行后总股本的15%;发行后总股本为4亿股。本次发行的战略配售由发行人高级管理人员与核心员工参与战略配售设立的专项资产管理计划、保荐人相关子公司跟投(如有)及其他参与战略配售的投资者组成，初始战略配售发行数量为1200.2万股，占发行数量20%。申购日期为2023年12月20日。

据悉，该公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

2020年度、2021年度及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为4906.96万元、1.14亿元及1.77亿元。2023年1-9月，公司实现营业收入2.73亿元，同比下降33.12%。归属于发行人普通股股东的净利润9916.53万元，同比下降40.13%。

招股书透露，本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目：3.04亿元用于高端电子元器件产业化一期项目，6500.00万元用于信息化升级改造项目，3000.00万元用于营销网络建设项目，5000.00万元用于补充流动资金，合计4.49亿元。